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贝格斯 SIL PAD TSP A2000 导热绝缘垫片

型号: SIL PAD TSP A2000

产品信息

产品型号

SIL PAD TSP A2000

产品名称

贝格斯 SIL PAD TSP A2000 导热绝缘垫片

产品描述

玻纤双面涂覆硅酮弹性体导热绝缘片(绿色),导热系数 2.0 W/(m·K)(ASTM D5470),厚度 0.254 mm(ASTM D374),50 psi 下热阻抗 0.42 ℃-in²/W,硬度 Shore A 80、介电击穿 6,000 Vac、UL 94 V-0。可承受最高 200 psi 锁附压力,兼顾电气隔离与耐刺穿性能。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000
旧称(Known as)BERGQUIST SIL-PAD A1500
化学类型/技术Silicone(硅酮)弹性体,玻纤双面涂覆导热绝缘材料
外观Green(绿色)
增强载体Fiberglass(玻璃纤维)
厚度范围0.254mm(总厚度,ASTM D374)
耐温范围-60 to 180ºC
导热系数2.0 W/(m·K)(ASTM D5470)
热阻热阻抗 0.59 ℃-in²/W @ 10 psi;0.42 ℃-in²/W @ 50 psi(ASTM D5470,含界面热阻)
硬度Shore A 80(ASTM D2240)
介电击穿6,000 Vac(ASTM D149)
介电常数7.0 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率1×10¹¹ ohm-meter(ASTM D257)
阻燃等级UL 94 V-0
应用电源;汽车电子;电机控制;功率半导体。
特点50 psi 下热阻抗 0.42 ℃-in²/W;弹性体复合物双面涂覆于玻纤增强层;可承受最高 200 psi 锁附压力,是要求电气隔离与耐刺穿的高性能应用之选。

应用领域

汽车电子
电机控制
功率半导体
50 psi 下热阻抗 0.42 ℃-in²/W

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