贝格斯 BOND PLY TBP 720LMS导热材料
型号: BOND PLY TBP 720LMS丙烯酸酯基热界面材料，导热系数 1.0 W/m·K，适用于芯片与功率元件散热
贝格斯 GAP FILLER TGF 1450导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1450导热系数 1.5 W/m·K，耐温-60~175ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 GAP FILLER TGF 1500导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1500导热系数 1.8 W/m·K，耐温-60~200°C，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 GAP FILLER TGF 3500LVO导热材料
型号: GAP FILLER TGF 3500LVO导热系数 3.5 W/m·K，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料
型号: GAP PAD TGP 1000VOUSB导热系数 1.0 W/m·K，黑色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1011 Ω·cm
贝格斯 GAP PAD TGP 1500导热材料
型号: GAP PAD TGP 1500导热系数 1.5 W/m·K，黑色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1011 Ω·cm
贝格斯 GAP PAD TGP 3004SF导热材料
型号: GAP PAD TGP 3004SF导热系数 3.0 W/m·K，浅灰色，无硅导热基材，耐温-40~125ºC，体积电阻率1×1011 Ω·cm
贝格斯 GAP PAD TGP 3500ULM导热材料
型号: GAP PAD TGP 3500ULM导热系数 3.5 W/m·K，灰色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 GAP PAD TGP 5000导热材料
型号: GAP PAD TGP 5000导热系数 5.0 W/m·K，浅绿色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×109 Ω·cm
贝格斯 LIQUIBOND TLB SA1000导热材料
型号: LIQUIBOND TLB SA1000耐温-60~200ºC，黑色，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 LIQUIBOND TLB SA1800导热材料
型号: LIQUIBOND TLB SA1800导热系数 1.8 W/m·K，黑色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
贝格斯 LIQUIFORM TLF 3500CGELRW导热材料
型号: LIQUIFORM TLF 3500CGELRW导热系数 3.5 W/m·K，适用于芯片与元件散热
贝格斯 SIL PAD TSP 1200导热材料
型号: SIL PAD TSP 1200耐温-60~180ºC，粉色，适用于芯片与元件散热
贝格斯 SIL PAD TSP 3500导热材料
型号: SIL PAD TSP 3500导热系数 3.5 W/m·K，白色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1011 Ω·cm
贝格斯 SIL PAD TSP 900导热材料
型号: SIL PAD TSP 900耐温-60~180ºC，灰色，体积电阻率 1×1011 Ω·cm
乐泰 TCF 4000PXF导热材料
型号: TCF 4000PXF灰色导热硅脂，高导热低热阻，适用于 CPU/GPU及功率器件热界面散热
GAP PAD VOUS
型号: GAP PAD VOUS超柔软填隙垫片，极低压缩力
GAP PAD 1450
型号: GAP PAD 1450填隙垫片，导热系数1.45W/mK
GAP PAD HC 3.0
型号: GAP PAD HC 3.0高导热填隙垫片，3.0W/mK
GAP PAD HC 5.0
型号: GAP PAD HC 5.0超高导热填隙垫片，5.0W/mK
GAP PAD 1000SF
型号: GAP PAD 1000SF填隙垫片，带粘性，1.0W/mK
GAP FILLER 3500S35
型号: GAP FILLER 3500S35液态填隙材料，3.5W/mK，带粘性
LIQUIFORM 2000
型号: LIQUIFORM 2000液态成型填隙材料，2.0W/mK
SIL PAD 2000
型号: SIL PAD 2000薄型导热垫片，2.0W/mK
SIL PAD K-4
型号: SIL PAD K-4薄型导热垫片，0.7W/mK，高绝缘
SIL PAD K-10
型号: SIL PAD K-10薄型导热垫片，1.0W/mK，高绝缘
Q PAD 3
型号: Q PAD 3薄型导热垫片，0.3W/mK，超柔软
Q PAD II
型号: Q PAD II薄型导热垫片，0.25W/mK，超柔软
High-Flow 225UT
型号: High-Flow 225UT相变材料，2.2W/mK，低热阻
High-Flow 565UT
型号: High-Flow 565UT相变材料，5.6W/mK，超低热阻
High-Flow 300P
型号: High-Flow 300P相变材料，3.0W/mK
High-Flow 650P
型号: High-Flow 650P相变材料，6.5W/mK
LOCTITE TCF 4000D
型号: TCF 4000D相变材料，4.0W/mK，预成型
LOCTITE TCF 7000
型号: TCF 7000相变材料，7.0W/mK，超高导热
BONDPLY 100
型号: BONDPLY 100导热粘接垫片，粘接+导热
LMS-HD
型号: LMS-HD导热粘接垫片，高导热
LIQUIDBOND EA1805
型号: LIQUIDBOND EA1805液态导热粘接胶
ABLESTIK 5404
型号: ABLESTIK 5404导热粘接胶，电子级
ABLESTIK 5406
型号: ABLESTIK 5406导热粘接胶，高导热
ABLESTIK 5406M
型号: ABLESTIK 5406M导热粘接胶，高导热，改性
ABLESTIK 315
型号: ABLESTIK 315导热粘接胶，通用型
ABLESTIK 384
型号: ABLESTIK 384导热粘接胶，高温型
ABLESTIK 3873
型号: ABLESTIK 3873导热粘接胶，高可靠性
ABLESTIK 3875
型号: ABLESTIK 3875导热粘接胶，高导热
ABLESTIK 3876
型号: ABLESTIK 3876导热粘接胶，超高导热