产品信息
产品型号
GAP FILLER TGF 3500LVO
产品名称
贝格斯 GAP FILLER TGF 3500LVO导热材料
产品描述
导热系数 3.5 W/m·K，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
所属类别
导热材料（贝格斯）|电子产品
技术资料
技术参数
技术Silicone
应用Thermal management
导热系数3.5 W/m-K
温度范围-60 to200ºC
体积电阻率1×1010
应用领域
芯片
元件散热
TIM热界面
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
乐泰授权经销商
贝格斯授权经销商
相关产品
贝格斯 BOND PLY TBP 720LMS导热材料
型号: BOND PLY TBP 720LMS
丙烯酸酯基热界面材料，导热系数 1.0 W/m·K，适用于芯片与功率元件散热
查看详情
贝格斯 GAP FILLER TGF 1450导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1450
导热系数 1.5 W/m·K，耐温-60~175ºC，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
查看详情
贝格斯 GAP FILLER TGF 1500导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1500
导热系数 1.8 W/m·K，耐温-60~200°C，体积电阻率 1×1010 Ω·cm
查看详情
贝格斯 GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料
型号: GAP PAD TGP 1000VOUSB
导热系数 1.0 W/m·K，黑色，耐温-60~200ºC，体积电阻率 1×1011 Ω·cm
查看详情