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贝格斯 SIL PAD TSP 1800ST 导热绝缘垫片

型号: SIL PAD TSP 1800ST

产品信息

产品型号

SIL PAD TSP 1800ST

产品名称

贝格斯 SIL PAD TSP 1800ST 导热绝缘垫片

产品描述

玻纤增强硅酮软性自粘导热绝缘片(蓝色,双面自然粘性),导热系数 1.8 W/(m·K)(ASTM D5470),厚度 0.203 mm(ASTM D374),50 psi 下热阻抗仅 0.23 ℃-in²/W,硬度 Shore 00 75、介电击穿 3,000 Vac、UL 94 V-0。支持自动贴装与点胶,热性能优于同类竞品。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST
旧称(Known as)BERGQUIST SIL-PAD 1500ST
化学类型/技术Silicone(硅酮)软性自粘弹性体,玻纤增强导热界面材料
外观Blue(蓝色)
增强载体Fiberglass(玻璃纤维)
厚度范围0.203mm(总厚度,ASTM D374)
耐温范围-60 to 180ºC
导热系数1.8 W/(m·K)(ASTM D5470)
热阻热阻抗 0.37 ℃-in²/W @ 10 psi;0.23 ℃-in²/W @ 50 psi(ASTM D5470,含界面热阻)
硬度Shore 00 75(ASTM D2240)
介电击穿3,000 Vac(ASTM D149)
介电常数6.1 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率1×10¹¹ ohm-meter(ASTM D257)
阻燃等级UL 94 V-0
应用电源;汽车电子;电机控制(置于电子功率器件与散热器之间)。
特点50 psi 下热阻抗 0.23 ℃-in²/W;双面自然粘性且可重新定位;优异热性能,优于竞品导热界面材料;支持自动贴装与自动点胶,适合大批量装配。

应用领域

汽车电子
电机控制(置于电子功率器件与散热器之间)
50 psi 下热阻抗 0.23 ℃-in²/W
双面自然粘性且可重新定位

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