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贝格斯 SIL PAD TSP 1800 导热绝缘垫片

型号: SIL PAD TSP 1800

产品信息

产品型号

SIL PAD TSP 1800

产品名称

贝格斯 SIL PAD TSP 1800 导热绝缘垫片

产品描述

玻纤增强硅酮弹性体导热绝缘片(黑色,双面不粘易重贴),导热系数 1.8 W/(m·K)(ASTM D5470),厚度 0.229~0.406 mm,50 psi 下热阻抗 0.53 ℃-in²/W,介电击穿 6,000 Vac、UL 94 V-0。耐刺穿、适配螺钉与卡夹安装,电气隔离要求严苛场合的理想之选。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800
旧称(Known as)BERGQUIST SIL-PAD 1200
化学类型/技术Silicone(硅酮)弹性体,玻纤增强导热界面材料
外观Black(黑色)
增强载体Fiberglass(玻璃纤维)
厚度范围0.229 to 0.406mm(总厚度)
耐温范围-60 to 180ºC
导热系数1.8 W/(m·K)(ASTM D5470,Sil-Pad 复合物实测值)
热阻热阻抗 0.71 ℃-in²/W @ 10 psi;0.53 ℃-in²/W @ 50 psi(ASTM D5470,含界面热阻)
硬度Shore 00 80(ASTM D2240)
介电击穿6,000 Vac(ASTM D149)
介电常数8.0 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率1×10⁹ ohm-meter(ASTM D257)
阻燃等级UL 94 V-0
应用汽车电子控制模块;电源;电机控制;音频放大器;分立器件;电信设备。
特点50 psi 下热阻抗 0.53 ℃-in²/W;低/高装配压力下均有卓越热性能;双面光滑不粘、便于重新定位并减少装配差错;击穿电压与表面润湿性优异;耐刺穿,专为螺钉与卡夹安装及电气隔离关键场合设计。

应用领域

汽车电子控制模块
电机控制
音频放大器
分立器件

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