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贝格斯 SIL PAD TSP 1600S 导热绝缘垫片

型号: SIL PAD TSP 1600S

产品信息

产品型号

SIL PAD TSP 1600S

产品名称

贝格斯 SIL PAD TSP 1600S 导热绝缘垫片

产品描述

玻纤增强硅酮弹性体导热绝缘片(粉色),导热系数 1.6 W/(m·K)(ASTM D5470),厚度 0.229 mm(ASTM D374),50 psi 下热阻抗 0.61 ℃-in²/W,硬度 Shore A 92、介电击穿 5,500 Vac、UL 94 V-0。表面光滑高柔顺,低安装压力下即可发挥高性能电气隔离,适用于电源、汽车电子、电机控制与功率半导体。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S
旧称(Known as)BERGQUIST SIL-PAD 900S
化学类型/技术Silicone(硅酮)导热绝缘材料
外观Pink(粉色)
增强载体Fiberglass(玻璃纤维)
厚度范围0.229mm(总厚度,ASTM D374)
耐温范围-60 to 180ºC
导热系数1.6 W/(m·K)(ASTM D5470)
热阻热阻抗 0.95 ℃-in²/W @ 10 psi;0.61 ℃-in²/W @ 50 psi(ASTM D5470,含界面热阻)
硬度Shore A 92(ASTM D2240)
介电击穿5,500 Vac(ASTM D149)
介电常数6.0 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率1×10¹⁰ ohm-meter(ASTM D257)
阻燃等级UL 94 V-0
应用电源;汽车电子;电机控制;功率半导体(含 TO-220/TO-247/TO-218 弹簧夹安装的分立器件等低夹紧力场合)。
特点50 psi 下热阻抗 0.61 ℃-in²/W;电气绝缘;低安装压力;表面光滑高柔顺,最小化界面热阻;通用型导热界面材料方案。

应用领域

汽车电子
电机控制
功率半导体(含 TO-220/TO-247/TO-218 弹簧夹安装的分立器件等
50 psi 下热阻抗 0.61 ℃-in²/W

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