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贝格斯 LIQUI FORM TLF LF3500 液态导热间隙填充剂

型号: LIQUI FORM TLF LF3500

产品信息

产品型号

LIQUI FORM TLF LF3500

产品名称

贝格斯 LIQUI FORM TLF LF3500 液态导热间隙填充剂

产品描述

单组分硅酮(Silicone)预固化触变性导热凝胶,灰色,导热系数 3.5 W/(m·K)(ASTM D5470),密度 3.1 g/cc,耐温 -60~200℃,介电强度 10,000 V/mm、UL 94 V-0。无需固化混合,自然黏性原地成型,10~50 psi 下热阻抗 0.06~0.07 ℃-in²/W,兼顾点胶性与低装配应力。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI FORM TLF LF3500
化学类型/技术Silicone(硅酮),单组分预固化凝胶(Pre-cure gel)
外观Gray(灰色)
耐温范围-60 to 200°C
密度3.1 g/cc(ASTM D792)
导热系数3.5 W/(m·K)(ASTM D5470)
热阻热阻抗 0.07 ℃-in²/W @ 10 psi;0.07 ℃-in²/W @ 25 psi;0.06 ℃-in²/W @ 50 psi(ASTM D5470,含界面热阻)
介电击穿10,000 V/mm(ASTM D149)
介电常数8.1 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率1×10¹¹ ohm-meter(ASTM D257)
出气总质量损失0.14 %(ASTM E595)
体膨胀系数200 ppm/ºC @ 25~275°C(ASTM E228 改良法)
阻燃等级UL 94 V-0
应用手持设备;裸芯片与散热盖之间;发热器件与散热器之间各种间隙填充;需低装配压力的器件;可返修的高价值组件;BGA、PGA、PPGA。
特点可点胶的预固化凝胶,无需固化、混合或冷藏;储存与应用中粘度稳定;触变性且自带自然黏性,可包裹器件并原地定位;优异导热、低装配应力与长期可靠性兼顾。

应用领域

手持设备
裸芯片与散热盖之间
发热器件与散热器之间各种间隙填充
需低装配压力的器件

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