返回上一级

贝格斯 LIQUI FORM TLF 6500CGEL-SF 液态导热间隙填充剂

型号: LIQUI FORM TLF 6500CGEL-SF

产品信息

产品型号

LIQUI FORM TLF 6500CGEL-SF

产品名称

贝格斯 LIQUI FORM TLF 6500CGEL-SF 液态导热间隙填充剂

产品描述

单组分无硅酮(Silicone free)湿气固化导热凝胶,灰色膏状,导热系数 6.5 W/(m·K)(ASTM D5470),密度 3.1 g/cc,固化后硬度 Shore 00 85,耐温 -40~135℃。剪切变稀流变优化点胶,超柔顺贴合、低装配应力、原地成型不流淌,适用于 ADAS/EV/ECU 车规电子与电信等高可靠低应力界面。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

请联系我们获取最新技术资料

技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6500CGEL-SF
化学类型/技术Silicone free(无硅酮),单组分可固化凝胶
外观Gray paste(灰色膏体)
固化方式Moisture cure(湿气固化);推荐固化:24 小时 @ 25°C、50% RH,可加热加速表干成皮
耐温范围-40 to 135ºC(连续)
粘度低剪切速率 1.0 s-1:625 Pa·s(DIN 53019);高剪切速率 1,500 s-1:82 Pa·s(ASTM D5099)
密度3.1 g/cc(ASTM D792)
导热系数6.5 W/(m·K)(ASTM D5470)
硬度Shore 00 85(2 小时 @ 100°C 或 2 周 @ 25°C、50% RH 固化后)
介电击穿350 kV/mm(ASTM D149)
介电常数9.5 @ 1,000 Hz(ASTM D150)
体积电阻率2.4×10⁸ ohm-meter(ASTM D257)
硅氧烷含量ΣD4-D10:N/D(未检出)(ASTM F2466)
应用汽车电子(ADAS、EV、ECU);电信设备;需低装配压力的器件;计算机外设;发热半导体与散热器之间。
特点1K 可固化点胶凝胶,无硅酮配方;优化的剪切变稀流变提升 1K 点胶速率;优异的原位成型稳定性(不流淌);超柔顺、润湿性好、装配应力低;无需混合或冷藏储存。

应用领域

汽车电子(ADAS、EV、ECU)
电信设备
需低装配压力的器件
计算机外设

产品咨询

如需了解更多产品信息或获取报价,请联系我们的专业团队

咨询热线
029-86528381
在线询价
官方授权经销商
正品保证
技术支持

西安巍然工贸有限公司

汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商,专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。

乐泰授权经销商
贝格斯授权经销商

西安巍然工贸有限公司

汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商

WeRise Logo
西安巍然工贸有限公司
原西安润桥科技工贸有限公司

汉高乐泰授权经销商,主营汉高乐泰胶粘剂和贝格斯导热垫片。 在西安本地经营三十余年,连续21年获得汉高乐泰授权资质, 为工业客户提供专业的胶粘解决方案和导热材料。

联系我们

  • 联系电话
    029-86528381
  • 公司地址
    陕西省西安市未央区未央路113号雅荷中环大厦B座
  • 工作时间
    周一至周五 9:00-18:00
  • 联系邮箱
    info@werise.net

西安巍然工贸有限公司

联系电话:029-86528381

公司地址:陕西省西安市未央区未央路113号雅荷中环大厦B座

© 2026 西安巍然工贸有限公司 版权所有

汉高乐泰授权经销商 · 连续21年授权资质 · 西安本地服务30余年

顺企网认证店铺:https://xian0152214.11467.com/

陕ICP备2026028003号-2

企业微信咨询

西安巍然工贸有限公司

联系电话:029-86528381

公司地址:陕西省西安市未央区未央路113号雅荷中环大厦B座