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贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HG 液态导热间隙填充剂

型号: LIQUI FORM TLF 6000HG

产品信息

产品型号

LIQUI FORM TLF 6000HG

产品名称

贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HG 液态导热间隙填充剂

产品描述

单组分硅酮(Silicone)预固化导热凝胶,灰色膏状,可点胶成型,导热系数 6.0 W/(m·K)(ASTM D5470),密度 3.2 g/cc,耐温 -60~200℃,介电强度 10,500 V/mm、UL 94 V-0 阻燃。储存与应用中粘度稳定,垂直间隙稳定性高,最适 ≤3mm 窄间隙,专为 5G 基站及远程天线等电信高可靠场景设计。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG
化学类型/技术Silicone(硅酮),单组分液体成型凝胶
外观Gray paste(灰色膏体)
应用方式针筒/胶筒点胶(Dispense from cartridge)
耐温范围-60 to 200ºC
粘度低剪切速率 1.0 s-1:2,716 Pa·s(ASTM D2196);高剪切速率 100 s-1:617 Pa·s(ASTM D5099)
密度3.2 g/cc(ASTM D792)
导热系数6.0 W/(m·K)(ASTM D5470)
介电击穿10,500 V/mm(ASTM D149)
介电常数7.95 @ 1,000 Hz
体积电阻率4.37×10¹¹ ohm-meter(500 V DC,ASTM D257)
出气总质量损失0.16 %(ASTM E595)
阻燃等级UL 94 V-0
应用电信无线基础设施中的 RRU/AAU/BBU;发热器件与散热器之间各种间隙的填充;需低装配压力的器件;可返修的高价值组件。
特点可点胶的预固化凝胶,无需混合或冷藏;储存与应用中粘度稳定;优异的化学与机械稳定性;高导热、点胶效率与热可靠性均衡,垂直间隙稳定性高,最适 ≤3mm 窄间隙,面向 5G 基站与远程天线装配。

应用领域

电信无线基础设施中的 RRU/AAU/BBU
发热器件与散热器之间各种间隙的填充
需低装配压力的器件
可返修的高价值组件

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