产品信息
产品型号
LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF
产品名称
贝格斯 LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 液态导热间隙填充剂
产品描述
单组分无硅（Silicone-free）可固化导热凝胶，导热系数 4.5 W/(m·K)（ASTM D5470），密度 3.1 g/cc，低剪切粘度 520 Pa·s、高剪切 100 Pa·s，硬度 Shore 00 50（室温两周后），耐温 -40~125℃，25℃/50%RH 下 24 小时湿气固化。无硅配方适合硅敏感场合，超高贴合低应力，用于汽车电子（ADAS/EV/ECU）及电信设备。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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