产品信息
产品型号
LIQUI FORM TLF 3800LVO
产品名称
贝格斯 LIQUI FORM TLF 3800LVO 液态导热间隙填充剂
产品描述
单组分低挥发预固化导热凝胶，导热系数 3.8 W/(m·K)（ASTM D5470），密度 3.1 g/cc，低剪切粘度 1,200 Pa·s、高剪切 300 Pa·s，硅氧烷含量 <100 ppm（ASTM F2466），耐温 -60~200℃，UL 94 V-0。免固化、免混合、免冷藏，触变且自带粘性可原位定型，适合手机等手持设备、裸芯片封装及对硅敏感的场合。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
相关产品
贝格斯 BOND PLY TBP 720LMS 导热材料
型号: BOND PLY TBP 720LMS
玻纤增强热固化导热层压胶膜，总厚 0.2032 mm，导热系数 0.72 W/(m·K)（ASTM D5470），TO-220 热阻 2.4℃/W，介电击穿 7.5 kVAC。低模量硅酮层吸收 CTE 失配与振动应力，145℃ 保温 10 分钟、20 至 75 psi 加压固化，用于功率器件与 PCBA 固定到散热器。
贝格斯 GAP FILLER TGF 1450 导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1450
双组份有机硅导热液态填隙材料，1:1 混合，导热系数 1.5 W/(m·K)、密度 1.85 g/cc，高剪切粘度 30 Pa·s，Shore 00 硬度 40。室温 5 小时或 100℃ 10 分钟固化，介电强度 275 V/mil，-60 至 175℃ 使用，适合 HEV/NEV 电池与照明等应力敏感组件。
贝格斯 GAP FILLER TGF 1500 导热材料
型号: GAP FILLER TGF 1500
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂，具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性，可优化施涂期间的均匀性和控制。混合后的系统会在室温下固化，或者通过增加热量来加速固化。
贝格斯 GAP FILLER TGF 3500LVO 导热材料
型号: GAP FILLER TGF 3500LVO
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 是一款导热系数为 3.5 W/m-K 的导热液体间隙填充剂（双组分），具有超贴合性。其超贴合性和低挥发性使其成为医疗电子产品及其他脆弱或低应力组件的理想解决方案。