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贝格斯 LIQUI FORM TLF 3500CGEL 液态导热间隙填充剂

型号: LIQUI FORM TLF 3500CGEL

产品信息

产品型号

LIQUI FORM TLF 3500CGEL

产品名称

贝格斯 LIQUI FORM TLF 3500CGEL 液态导热间隙填充剂

产品描述

单组分可固化导热凝胶,导热系数 3.5 W/(m·K)(ASTM D5470),密度 3.2 g/cc,低剪切粘度 560 Pa·s、高剪切 220 Pa·s,硬度 Shore 00 60、介电强度 10 kV/mm(ASTM D149),耐温 -60~200℃,UL 94 V-0。室温或加热固化、无需混合,超高贴合性与成型稳定性,用于汽车电子、电信及低装配压力间隙填充。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 3500CGEL
化学类型/技术Silicone(硅酮,单组分可固化凝胶)
外观Gray paste(灰色膏体)
固化方式室温或加热固化;推荐 60 分钟 @100℃ 或 30 分钟 @150℃,可由应用内部室温固化并加热加速
粘度低剪切 ASTM D2196:@1.0 s⁻¹ 560 Pa·s;高剪切 ASTM D2196:@100 s⁻¹ 220 Pa·s(剪切变稀流型)
点胶速率50 克/分钟(30cc 针筒、90 psi / 621 kPa、0.100" 口径无附加管)
密度3.2 g/cc,ASTM D792
硬度Shore 00,ASTM D2240,60
导热系数3.5 W/(m·K),ASTM D5470
介电强度10 kV/mm,ASTM D149
介电常数8.2(@1,000Hz),ASTM D150
体积电阻率2.80×10¹¹ ohm-meter(@500V),ASTM D257
耐温范围-60 至 200℃(连续或其它)
阻燃等级UL 94 V-0
应用汽车电子(HEV、NEV、电池、ECU);电信;需低装配压力的器件;计算机及外设;发热半导体与散热器之间
特点3.5 W/m-K 导热;1K 可固化点胶凝胶,温度/机械/化学稳定性优异;优化剪切变稀流变提升点胶速率;极佳成型稳定性(原位不流淌);超贴合、润湿性好、低应力界面,固化后为柔软导热就地成型弹性体,可选 7 mil 玻璃珠

应用领域

汽车电子(HEV、NEV、电池、ECU)
需低装配压力的器件
计算机及外设
发热半导体与散热器之间

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