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贝格斯 LIQUI FORM TLF 10000 液态导热间隙填充剂

型号: LIQUI FORM TLF 10000

产品信息

产品型号

LIQUI FORM TLF 10000

产品名称

贝格斯 LIQUI FORM TLF 10000 液态导热间隙填充剂

产品描述

单组分预固化可点胶导热凝胶,导热系数高达 10 W/(m·K)(ASTM D5470),密度 3.1 g/cc,低剪切粘度 1,492 Pa·s、高剪切 349 Pa·s,介电强度 7,084 V/mm(ASTM D149),耐温 -60~200℃,UL 94 V-0。无需混合与冷藏,间隙稳定性好、树脂渗出少,专为 5G 基站 RRU/AAU/BBU 等电信无线基础设施而设计。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000
化学类型/技术Silicone(硅酮,单组分液体可成型凝胶)
外观Red gel(红色凝胶)
固化状态预固化凝胶(Pre-cured),无需混合或冷藏
点胶粘度低剪切速率 1.0 s⁻¹ 下 1,492 Pa·s;高剪切速率 100 s⁻¹ 下 349 Pa·s
点胶速率22 克/分钟(EFD 30cc 针筒、90 psi / 621 kPa、0.100" 口径无附加管)
密度3.1 g/cc,ASTM D792
导热系数10 W/(m·K),ASTM D5470
介电强度7,084 V/mm,ASTM D149
介电常数8.4(@1MHz)
体积电阻率9.0×10⁺¹¹ ohm-meter(500V DC),ASTM D257
出气性(Outgassing)总质量损失 0.5%,ASTM E595(STME)
耐温范围-60 至 200℃
阻燃等级UL 94 V-0
应用电信无线基础设施中的 RRU/AAU/BBU;发热器件与散热器之间各类间隙填充;需低装配压力的器件;需返工的高价值组件
特点10 W/m-K 高导热;可点胶预固化凝胶;存储与应用中粘度稳定;优异的温度循环性能、高间隙稳定性、极低树脂渗出、低应力并可控制键合线厚度;最适用于 ≤2.5mm 的窄间隙

应用领域

电信无线基础设施中的 RRU/AAU/BBU
发热器件与散热器之间各类间隙填充
需低装配压力的器件
需返工的高价值组件

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