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贝格斯 LIQUI BOND TLB SA2005RT 液态导热材料

型号: LIQUI BOND TLB SA2005RT

产品信息

产品型号

LIQUI BOND TLB SA2005RT

产品名称

贝格斯 LIQUI BOND TLB SA2005RT 液态导热材料

产品描述

双组分高性能硅酮导热结构粘接胶,导热系数 2.0 W/(m·K)(ASTM D5470),A:B 重量/体积比均 1:1,固化后硬度 Shore A 65、密度 2.8 g/cc,耐温 -60~180℃,UL 94 V-0。25~180℃ 自适应固化、无固化副产物,85℃ 下 60 分钟即可完全固化,用于汽车电子(HEV/NEV/电池)、车用泵与模块及电源。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2005RT
化学类型/技术Silicone(硅酮,双组分导热粘接胶)
外观固化后 Violet(紫色);Part A 红色、Part B 蓝色
混合比例按重量 Part A : Part B = 1 : 1;按体积 Part A : Part B = 1 : 1
固化方式加热固化或室温固化(25℃ 至 180℃ 均可固化,85℃ 下 60 分钟完全固化)
粘度毛细管法(ASTM D5099):高剪切 3,000 s⁻¹ 下 70,000 mPa·s(cP);平行板法(ASTM D2196):低剪切 1 s⁻¹ 下 500,000 mPa·s(cP)
密度2.8 g/cc,ASTM D792
适用期(Pot life)30 分钟 @25℃,ASTM D4473
硬度Shore A(30 秒延迟值),ASTM D2240,65
剪切强度1.4 MPa,ASTM D1002
导热系数2.0 W/(m·K),ASTM D5470
介电强度275 V/mil,ASTM D149
介电常数6.9(1,000Hz),ASTM D150
体积电阻率1×10¹¹ ohm-meter,ASTM D257
耐温范围-60 至 180℃
阻燃等级UL 94 V-0
应用汽车电子(HEV、NEV、电池);汽车泵;汽车模块;电源,兼具导热界面与结构粘接功能
特点2.0 W/m-K 导热;自适应热固化、多温度下可靠固化且不受环境湿度影响;无固化副产物;升温大幅加速固化;可室温存储;与贝格斯双组分 Gap Filler 固化化学兼容

应用领域

汽车电子(HEV、NEV、电池)
汽车模块
电源,兼具导热界面与结构粘接功能
2.0 W/m-K 导热

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