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贝格斯 HI FLOW THF 5000UT 导热垫片

型号: HI FLOW THF 5000UT

产品信息

产品型号

HI FLOW THF 5000UT

产品名称

贝格斯 HI FLOW THF 5000UT 导热垫片

产品描述

带粘性、无增强高性能相变化导热界面材料,导热系数 5.3 W/(m·K)(多厚度 ASTM D5470,薄键合线修正法达 8.5 W/(m·K)),10 psi、70℃ 下热阻抗仅 0.016 ℃·in²/W,相变温度 45℃,耐温 -40~150℃,UL94-V0。低压下热性能优异、可返工,用于交换机、路由器、服务器、计算机及汽车电子。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
化学类型/技术Phase change material(相变化材料,无增强型)
外观Gray(灰色)
相变温度45℃(振荡平行板流变仪)
厚度范围8、10、12 mil
导热系数5.3 W/(m·K)(多厚度法,ASTM D5470);8.5 W/(m·K)(薄键合线材料修正 ASTM D5470)
热阻抗0.016 ℃·in²/W(@10 psi、70℃,ASTM D5470)
耐温范围-40 至 150℃
阻燃等级UL94-V0
应用交换机、路由器、服务器、计算机、汽车(Switches, Routers, Servers, Computers, Automotives)
特点低热阻抗/低热阻,低压应用下热性能优异,可靠性佳,易于操作与返工;相变流动时排出界面空气,贴合组件表面特征实现高效传热

应用领域

交换机、路由器、服务器、计算机、汽车(Switches, Routers, Se
低热阻抗/低热阻,低压应用下热性能优异,可靠性佳,易于操作与返工
相变流动时排出界面空气,贴合组件表面特征实现高效传热

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