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贝格斯 HI FLOW THF 1600G 导热垫片

型号: HI FLOW THF 1600G

产品信息

产品型号

HI FLOW THF 1600G

产品名称

贝格斯 HI FLOW THF 1600G 导热垫片

产品描述

玻纤增强相变化导热界面材料,导热系数 1.6 W/(m·K)(ASTM D5470),相变温度 55℃(ASTM D3418),25 psi 下热阻仅 0.2 ℃-in²/W,介电击穿 300 Vac(ASTM D149)、耐温 100℃、UL 94 V-0。相变后润湿界面产生低热阻且不像硅脂会滴流,用于计算机及外设、裸芯片与散热器间的热界面。

所属类别

导热材料(贝格斯)|电子产品

技术资料

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技术参数

品牌贝格斯(BERGQUIST®)(属汉高旗下)
型号BERGQUIST® HI FLOW THF 1600G
旧称(Known as)BERGQUIST HI-FLOW 300G
化学类型/技术Phase Change(相变化材料)
外观Green(绿色)
增强载体Fiberglass(玻璃纤维)
总厚度0.127mm,ASTM D374
相变温度55℃,ASTM D3418
导热系数1.6 W/(m·K),ASTM D5470(Hi-Flow 涂层实测值,三层复合结构中的导热层)
热阻ASTM D5470,℃-in²/W:@10 psi 0.27;@25 psi 0.2;@50 psi 0.16;@100 psi 0.15;@200 psi 0.14(70℃ 预处理,含界面热阻)
TO-220 热性能℃/W:@10 psi 0.96;@25 psi 0.92;@50 psi 0.88;@100 psi 0.85;@200 psi 0.84
介电击穿电压300 Vac,ASTM D149
介电常数3.5(@1,000Hz),ASTM D150
体积电阻率1×10⁸ ohm-meter,ASTM D257
拉伸强度/断裂伸长率3 MPa / 40%,ASTM D882A
耐温100℃
阻燃等级UL 94 V-0
应用计算机及外设;裸露裸芯片需要散热器散热的热界面场合
特点55℃ 相变化复合物涂布玻纤载体,受压流动润湿界面实现低热阻;不像硅脂会滴流或流淌;可带压敏胶供应,手贴/滚压/自动化贴装均可

应用领域

计算机及外设
裸露裸芯片需要散热器散热的热界面场合
55℃ 相变化复合物涂布玻纤载体,受压流动润湿界面实现低热阻
不像硅脂会滴流或流淌

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