产品信息
产品型号
GAP PAD TGP EMI1000
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP EMI1000 导热间隙垫片
产品描述
玻纤增强硅酮导热兼 EMI 吸波间隙填充垫片，导热系数 1.0 W/(m·K)（ASTM D5470），0.040 英寸厚度、30% 压缩下热阻 1.25 ℃-in²/W，硬度仅 Shore 00 5、耐温 -60~200℃。对 1GHz 及以上电磁干扰具吸收能力（@5GHz -5.5 dB/cm），单面天然粘性、电绝缘，用于消费电子、电信及 ASIC/DSP 降噪散热。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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