产品信息
产品型号
GAP PAD TGP 7000ULM
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP 7000ULM 导热间隙垫片
产品描述
超软硅酮导热间隙填充垫片，导热系数 7.0 W/(m·K)（ASTM D5470），硬度仅 Shore 000 75、杨氏模量 152 kPa，密度 3.2 g/cc，耐温 -60~200℃，UL 94 V-0。低压缩应力下即可发挥优异导热性能，双面自带粘性并附保护膜，适合电信设备、光模块及 ASIC/DSP 等低装配压力高导热场合。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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