产品信息
产品型号
GAP PAD TGP 40000SF
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP 40000SF 导热间隙垫片
产品描述
无硅酮（Silicone-Free）取向填料技术超高管导垫片，导热系数高达 40 W/(m·K)（ASTM D5470，0.5-1.5 mm、50 psi 实测），硬度 Shore 00 85、10% 应变应力 56 psi、耐温 -40 至 150℃。低渗油、低出气，不提供电气绝缘，可单面 PSA 便于装配固定，用于 5G 通信、高性能计算 GPU/CPU、AI 加速器浸没冷却、ADAS 车控及航空国防电子等。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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