产品信息
产品型号
GAP PAD TGP 2200SF
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP 2200SF 导热间隙垫片
产品描述
玻纤增强无硅酮（Silicone-Free）导热绝缘垫片，导热系数 2.0 W/(m·K)（ASTM D5470），厚度 0.254 至 3.175 mm，硬度 Shore 00 70、介电击穿 >5,000 VAC、耐温 -60 至 125℃。专为硅敏感场合设计，电绝缘、中等顺应性易操作，单面降粘便于老化测试与返工，用于硬盘驱动器、电机/连接器/继电器近电触点及光纤模块。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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