产品信息
产品型号
GAP PAD TGP 2000
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP 2000 导热间隙垫片
产品描述
玻纤增强硅酮「S-Class」高顺应导热绝缘片，导热系数 2.0 W/(m·K)（ASTM D5470），0.040 英寸厚、10% 压缩下热阻 0.97 ℃-in²/W，硬度 Shore 00 30、介电击穿 >5,000 VAC（ASTM D149）。低硬度低应力设计，天然双面自粘贴合空气间隙，用于电源 DC/DC 砖、存储设备、显卡/处理器/ASIC、通信设备及汽车电控等场合。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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