产品信息
产品型号
GAP PAD TGP 12000ULM
产品名称
贝格斯 GAP PAD TGP 12000ULM 导热间隙垫片
产品描述
超低模量硅酮超软导热垫片，导热系数高达 12 W/(m·K)（ASTM D5470），硬度仅 Shore 000 68、杨氏模量 103 kPa（15 psi），0.04 英寸样品介电击穿 6,200 VAC、耐温 -60 至 200℃。独特填料体系使低压下热性能出众，有灰色/红色可选，用于电信设备、光收发模块及 ASIC/DSP 等高性能低应力散热场合。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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