产品信息
产品型号
GAP FILLER TGR 5000SF
产品名称
贝格斯 GAP FILLER TGR 5000SF 导热凝胶
产品描述
无硅酮（Silicone free）高性能导热硅脂，深灰色，导热系数 4.3 W/(m·K)（ASTM D5470，干燥后 5.3），密度 2.58 g/cc，40 psi 下热阻抗 5.6 mm²·K/W、油墨层厚 17 µm，耐温 -40~125℃。溶剂化配方利于自动点胶并含 UV 示踪剂便于 AOI 检测，用于 CPU/GPU、IGBT 等低压力高效散热。
所属类别
技术资料
技术参数
应用领域
西安巍然工贸有限公司
汉高乐泰(Loctite)与贝格斯(Bergquist)官方授权经销商，专注于工业胶粘剂和电子导热材料的销售与技术服务。
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