乐泰 ECCOBOND FP4323密封剂-顶部包封
型号: ECCOBOND FP4323导热系数 W/mk，环氧基材，适用于芯片与元件散热
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4450HF电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4450HF环氧树脂型，黑色，室温/热固化，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4451TD电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4451TD环氧树脂型，黑色，室温/热固化，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4460电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4460环氧树脂型，黑色，室温/热固化，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4470电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4470环氧树脂型，黑色，室温/热固化，电路板三防保护
应用领域
电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4526电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4526环氧树脂型，蓝色，室温/热固化，底部填充，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4530电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4530环氧树脂型，蓝色，室温/热固化，底部填充，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND FP4531电路板保护材料
型号: ECCOBOND FP4531环氧树脂型，黑色，室温/热固化，底部填充，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND LUX 3042M电路板保护材料
型号: ECCOBOND LUX 3042M丙烯酸酯型，室温/热固化，组装装配，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECCOBOND UV 9060F电路板保护材料
型号: ECCOBOND UV 9060F丙烯酸酯型，室温/热固化，组装装配，电路板三防保护
应用领域
电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECI 1006 EC电路板保护材料
型号: ECI 1006 EC热塑性树脂型，室温/热固化，导电油墨，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECI 1010 EC电路板保护材料
型号: ECI 1010 EC热塑性树脂型，室温/热固化，导电油墨，电路板三防保护
应用领域
电路板三防保护电子灌封
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乐泰 ECI 1011 EC电路板保护材料
型号: ECI 1011 EC热塑性树脂型，室温/热固化，导电油墨，电路板三防保护
应用领域
电路板三防保护电子灌封
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乐泰 HF8600电路板保护材料
型号: HF8600丙烯酸/甲基丙烯酸酯型，室温固化，电路板三防保护
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 STYCAST 2651电路板保护材料
型号: STYCAST 2651环氧树脂型，室温/热固化，电路板三防保护，工业级品质
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 STYCAST E 1070电路板保护材料
型号: STYCAST E 1070环氧树脂型，室温/热固化，电路板三防保护，工业级品质
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电路板三防保护电子灌封
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乐泰 STYCAST ES 4212电路板保护材料
型号: STYCAST ES 4212环氧树脂型，室温/热固化，电路板三防保护，工业级品质
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电路板三防保护电子灌封
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有机硅灌封胶
型号: 有机硅灌封有机硅系列灌封胶，耐高低温
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电子灌封户外电子保护
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聚氨酯灌封胶
型号: 聚氨酯灌封聚氨酯系列灌封胶，耐磨损
应用领域
电子灌封机械防护
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环氧树脂灌封胶
型号: 环氧树脂灌封环氧树脂系列灌封胶，高强度
应用领域
电子灌封结构保护
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丙烯酸树脂共形覆膜
型号: 丙烯酸树脂覆膜丙烯酸树脂保护涂层，易返修
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PCB保护防潮防腐蚀
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聚氨酯共形覆膜
型号: 聚氨酯覆膜聚氨酯保护涂层，耐磨损
应用领域
PCB保护机械防护
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丙烯酸聚氨酯共形覆膜
型号: 丙烯酸聚氨酯覆膜综合性能优异
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PCB保护综合防护
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有机硅共形覆膜
型号: 有机硅覆膜有机硅保护涂层，耐高低温
应用领域
PCB保护高温环境
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TECHNOMELT PA系列
型号: TECHNOMELT PA聚酰胺低压注塑材料
应用领域
低压注塑连接器封装
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TECHNOMELT AS系列
型号: TECHNOMELT AS聚烯烃低压注塑材料
应用领域
低压注塑线缆封装
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LOCTITE NUVA-SIL 5089
型号: NUVA-SIL 5089硅酮衬垫材料
应用领域
密封衬垫防震垫
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LOCTITE NUVA-SIL 5210
型号: NUVA-SIL 5210硅酮密封剂
应用领域
密封防震
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LOCTITE NUVA-SIL 5910
型号: NUVA-SIL 5910硅酮密封剂，高性能
应用领域
高性能密封电子封装
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