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COB包封材料

芯片直接封装围堰和填充材料

共 7 个产品

HYSOL FP4451

型号: FP4451

COB围堰材料

应用领域
COB围堰芯片包封
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LOCTITE 3323

型号: 3323

COB围堰材料

应用领域
COB围堰芯片包封
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LOCTITE 3327

型号: 3327

COB填充材料

应用领域
COB填充芯片保护
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HYSOL E01016

型号: E01016

GLOBTOP加热固化包封

应用领域
COB包封加热固化
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HYSOL E01061

型号: E01061

GLOBTOP加热固化包封

应用领域
COB包封加热固化
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HYSOL E07038

型号: E07038

GLOBTOP加热固化包封

应用领域
COB包封加热固化
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HYSOL XUV-9052

型号: XUV-9052

GLOBTOP UV固化包封

应用领域
COB包封UV固化
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原西安润桥科技工贸有限公司

汉高乐泰授权经销商，主营汉高乐泰胶粘剂和贝格斯导热垫片。 在西安本地经营三十余年，连续21年获得汉高乐泰授权资质， 为工业客户提供专业的胶粘解决方案和导热材料。

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